Sub-kelvin thermal conductivity of substrates and on-chip routing in quantum integrated systems
تُوصّف هذه الدراسة تجريبياً الموصلية الحرارية لمواد ركيزة متنوعة ومسارات التوجيه على الشريحة عند درجات حرارة ما دون الكلفن، كاشفةً أن السيليكون عالي المقاومة يقدم أداءً حرارياً فائقاً، وأنه بينما تعزز خطوط التوجيه التوصيل داخل المستوي، تظل الركيزة هي المسار الحراري المهيمن، مما يؤكد الأهمية البالغة لاختيار المواد والتكامل ثلاثي الأبعاد للإدارة الحرارية الفعالة في الأنظمة الكمومية واسعة النطاق.