Testbeam characterization of a 3D silicon sensor read out by Timepix4
تقدم هذه الورقة نتائج تجارب حزمة الاختبار (testbeam) التي تُوصّف مستشعراً سيليكونياً ثلاثي الأبعاد بسُمك 300 ميكرومتر متصلاً عبر ربط النتوءات (bump-bonded) بدائرة تطبيقية متكاملة من نوع Timepix4، حيث أظهرت دقة زمنية تبلغ 245 بيكو ثانية وكفاءة ضربات بنسبة 97% عند السقوط العمودي، والتي تتحسن إلى 153 بيكو ثانية وكفاءة تتجاوز 99% عند زاوية مثالية قدرها 8 درجات مع تصحيحات متقدمة لتباينات الساعة وتشارك الشحنات.