Evaluation of polymer-metal-hybrid bonded wafer-stacks and sensor wafers for ultra-thin hybrid silicon detectors
Diese Arbeit stellt erste Ergebnisse zur Bewertung eines neuartigen Wafer-zu-Wafer-Bonding-Verfahrens mit Polymer-Unterfüllung vor, das die Herstellung extrem dünner, hybrider Silizium-Detektoren durch signifikante Reduzierung der Gesamtdicke nach der Interkonnektion ermöglicht.