Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
यह अध्ययन प्रदर्शित करता है कि सिल्वर नैनोपार्टिकल-डेकोरेटेड मल्टी-वॉल्ड कार्बन नैनोट्यूब्स (Ag-MWCNTs) को नैनो-सिल्वर पेस्ट में शामिल करने से तापीय चालकता (thermal conductivity) में महत्वपूर्ण वृद्धि होती है और इंटरफेशियल थर्मल रेजिस्टेंस कम होता है, जो ग्राफीन फिल्मों से जुड़े उच्च-शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग में ऊष्मा प्रबंधन के लिए एक प्रभावी समाधान प्रदान करता है।