A review of simulation, measurement techniques, and development in chip thermal design
यह शोध पत्र चिप थर्मल डिज़ाइन के लिए संख्यात्मक सिमुलेशन और प्रयोगात्मक मापन तकनीकों की व्यवस्थित रूप से समीक्षा करता है, जो मल्टीस्केल कपलिंग और उच्च-हीट-फ्लक्स कूलिंग में वर्तमान चुनौतियों को संबोधित करते हुए दक्षता और बुद्धिमत्ता बढ़ाने के लिए एआई-त्वरित सिमुलेशन और उन्नत कूलिंग प्रौद्योगिकियों जैसे उभरते समाधानों पर प्रकाश डालता है।