Effects of Open-Time and Jetting Pressure towards the Dispensed Adhesive Weight for Advanced Semiconductor Packaging
यह अध्ययन प्रदर्शित करता है कि ओपन-टाइम और जेटिंग प्रेशर सेमीकंडक्टर पैकेजिंग में डिस्पेंस्ड एडहेसिव के वजन और निरंतरता को महत्वपूर्ण रूप से प्रभावित करते हैं, जिसमें न्यूनतम ओवरफ्लो के साथ मजबूत बॉन्डिंग प्राप्त करने के लिए 1.6 ms और 0.13 MPa को इष्टतम मापदंडों के रूप में पहचाना गया है।