A New Insight into Cutting and Chip Formation Mechanisms in Ultrasonic Vibration-Assisted Drilling via Kinematic Modeling, Experiments, and Finite Element Analysis
यह अध्ययन किनेमैटिक मॉडलिंग, प्रयोगों और FEA के माध्यम से यह प्रदर्शित करके अल्ट्रासोनिक कंपन-सहायता प्राप्त ड्रिलिंग में पारंपरिक बाधित कटिंग प्रतिमान को चुनौती देता है कि प्रदर्शन में सुधार मैक्रो-सेपरेशन के बजाय निरंतर टूल-चिप इंटरफेस मॉड्यूलेशन और माइक्रो-हैमरिंग प्रभावों से उत्पन्न होता है, जिससे चिप ब्रेकेज में सुधार और कटिंग बलों में कमी आती है।