Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
Questo studio dimostra che la combinazione sinergica del drogaggio con nanoparticelle di In allo 0,1 % in peso con la saldatura assistita da ultrasuoni ottimizza la bagnabilità, la microstruttura e l'affidabilità meccanica delle giunzioni Sn58Bi/Ni affinando i grani, formando uno strato interfacciale compatto di Ni₃(Sn,In)₄ e raggiungendo una resistenza massima al taglio di 33,61 MPa, mentre un contenuto eccessivo di In degrada queste proprietà.