Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
본 연구는 은 나노입자가 장식된 다중벽 탄소나노튜브(Ag-MWCNTs)를 나노 은 페이스트에 결합하는 것이 열전도율을 유의미하게 향상시키고 계면 열 저항을 최소화함으로써, 그래핀 필름이 포함된 고전력 전자 패키징의 열 관리를 위한 효과적인 솔루션을 제공한다는 것을 입증한다.