Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
본 연구는 0.1 wt%의 In 나노입자 도핑과 초음파 보조 솔더링을 시너지 효과적으로 결합하는 것이 결정립 미세화, 치밀한 Ni₃(Sn,In)₄ 계면층 형성, 그리고 33.61 MPa의 최대 전단 강도 달성을 통해 Sn58Bi/Ni 접합부의 젖음성, 미세구조 및 기계적 신뢰성을 최적화함을 입증하며, 과도한 In 함량은 이러한 특성을 저하시킨다.