Lithographic integration of TES microcalorimeters with SQUID multiplexer circuits for large format spectrometers
이 논문은 수천 개의 픽셀을 가진 대형 스펙트럼계를 위해 와이어 본딩이나 플립칩 본딩의 한계를 극복하고 필드 평면의 충진율을 극대화하기 위해, 실리콘 웨이퍼 위에 초전도 양자 간섭 장치 (SQUID) 멀티플렉서와 전이 에지 센서 (TES) 를 단일 칩으로 통합하는 새로운 리소그래피 기반 제조 공정을 처음 성공적으로 시연한 내용을 담고 있습니다.
Robinjeet Singh, Avirup Roy, Daniel Becker, Johnathan D. Gard, Mark W. Keller, John A. B. Mates, Kelsey M. Morgan, Nathan J. Ortiz, Daniel R. Schmidt, Daniel S. Swetz, Joel N. Ullom, Leila R. Vale, Mi (…)2026-03-23🔬 physics.app-ph