Wafer-to-Wafer Bonding: Part: I -- The Coupled Physics Problem and the 2D Finite Element Implementation
이 논문은 웨이퍼 간 결합 (Wafer-to-Wafer bonding) 과정에서 발생하는 유체 - 구조 연성 문제를 Kirchhoff-Love 판 방정식과 Reynolds 윤활 방정식을 결합한 축소 모델로 수학적으로 정립하고, FEniCSx 프레임워크를 활용한 2 차원 유한 요소 시뮬레이션을 통해 실험 결과를 재현하며 결합 전선의 역학과 공정 민감도를 분석했습니다.