Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
本研究表明,将 0.1 wt% 的 In 纳米颗粒掺杂与超声辅助焊接协同结合,通过细化晶粒、形成致密的 Ni₃(Sn,In)₄ 界面层并实现 33.61 MPa 的峰值剪切强度,优化了 Sn58Bi/Ni 接头的润湿性、微观结构和机械可靠性,而过量的 In 含量则会降低这些性能。