Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
Diese Studie zeigt, dass die synergistische Kombination einer Dotierung mit 0,1 Gew.-% In-Nanopartikeln mit ultraschallgestütztem Löten die Benetzbarkeit, Mikrostruktur und mechanische Zuverlässigkeit von Sn58Bi/Ni-Verbindungen optimiert, indem sie das Korn verfeinert, eine kompakte Ni₃(Sn,In)₄-Grenzschicht bildet und eine Spitzen-Scherfestigkeit von 33,61 MPa erreicht, während ein übermäßiger In-Gehalt diese Eigenschaften verschlechtert.