Electronic Signature of Melting Onset in Polycrystalline Copper at Extreme Conditions
Die Studie zeigt, dass der Beginn des Schmelzens in polykristallinem Kupfer durch einen transienten Anstieg der elektrischen Leitfähigkeit gekennzeichnet ist, der auf die Unterdrückung der Streuung an Korngrenzen zurückzuführen ist und somit eine eindeutige elektronische Signatur des Phasenübergangs darstellt.