Building 3D superconductor-based Josephson junctions using a via transfer approach
Diese Studie stellt eine lithografiefreie Via-Transfer-Methode vor, die eine hochqualitative, schädigungsfreie Kontaktierung zwischen 3D-Supraleitern und Graphen ermöglicht und so neuartige supraleitende Heterostrukturen mit niedrigen Übergangswiderständen und gut kontrollierbaren Quanteneigenschaften erschließt.