⚡ Ingenieurwissenschaften

A 850 µm 2 low-power Smart Temperature Sensor for IoT Applications

Dieses Papier präsentiert einen voll integrierten, leistungsschonenden intelligenten Temperatursensor, der in 65-nm-CMOS gefertigt wurde, eine Fläche von 850 µm² aufweist, 5,5 µW verbraucht und durch die Nutzung einer selbstgetakteten, referenzfreien Ringoszillator-basierten Sensormethodik eine hohe Auflösung sowie Genauigkeit für das thermische IoT-Monitoring liefert.

Neethu Johny, Jayagowri R2026-06-24
⚡ Ingenieurwissenschaften

Glue-Free Femtosecond Laser Welding of Polymer–Glass Interfaces for Lab-on-Chip Devices

Diese Arbeit präsentiert die klebstofffreie Femtosekundenlaser-Schweißen als eine fortschrittliche, kontaminationsfreie Technik zur Verbindung transparenter Materialien wie Glas, PMMA und PDMS in Lab-on-Chip-Geräten, indem sie nichtlineare Absorption nutzt, um eine lokalisierte Energiedeposition ohne signifikante thermische Schädigung zu erreichen.

Federica Torre, Matteo Porta, Francesco Impaziente, Anneke Orlandini, Anna Valente2026-06-24
⚡ Ingenieurwissenschaften

Hybrid ANFIS-Based Fuzzy-PID Controller Design for Multi-Area Load Frequency Control in the Northwest Ethiopian Power Grid

Dieses Papier schlägt einen hybriden ANFIS-basierten Fuzzy-PID-Regler für die Lastfrequenzregelung in Mehrbereichssystemen im nordwestafrikanischen äthiopischen Stromnetz vor und zeigt durch MATLAB/Simulink-Simulationen, dass dieser konventionelle PID-, Fuzzy-PID- und eigenständige ANFIS-Regler in Bezug auf Einschwingzeit, Fehlermetriken und Robustheit gegenüber Parameteränderungen signifikant übertrifft.

Fekadu Gebey Moges, Girmaw Teshager Bitew, Yechale Amogne Alemu, Birhane Wondmaneh Getahun2026-06-24