Wafer-to-Wafer Bonding: Part: I -- The Coupled Physics Problem and the 2D Finite Element Implementation
Diese Arbeit stellt ein mathematisch konsistentes, gekoppeltes Modell für das Wafer-zu-Wafer-Bonding vor, das die Plattenbiegung mit der Reynolds-Gleitfilmgleichung verbindet und mittels einer monolithischen Finite-Elemente-Implementierung in FEniCSx nichtlineare Dynamiken sowie prozessoptimierende Parameterstudien erfolgreich simuliert.