Mechanical and Interfacial Properties Characterization of Physical Vapor Deposited Metallic Films after Rapid Thermal Annealing
Diese Studie untersucht die Auswirkungen der Temperatur des schnellen thermischen Temperns (Rapid Thermal Annealing) auf die mechanischen Eigenschaften, die Grenzflächenhaftung und die mikrostrukturelle Entwicklung von mittels physikalischer Gasphasenabscheidung aufgetragenen Aluminium- und Kupferfilmen und zeigt auf, dass das Tempern zwar die Härte und den Elastizitätsmodul verringert, aber durch Kornwachstum und Änderungen der Oberflächenmorphologie die Haftfestigkeit verbessern kann, wodurch entscheidende Erkenntnisse für die Optimierung der Verarbeitungsparameter in Halbleiteranwendungen gewonnen werden.