Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
Este estudio demuestra que la incorporación de nanotubos de carbono de pared múltiple decorados con nanopartículas de plata (Ag-MWCNTs) en una pasta de nano-plata mejora significativamente la conductividad térmica y minimiza la resistencia térmica interfacial, ofreciendo una solución eficaz para la gestión del calor en el empaquetado electrónico de alta potencia que involucra películas de grafeno.