Sub-kelvin thermal conductivity of substrates and on-chip routing in quantum integrated systems
Este estudio caracteriza experimentalmente la conductividad térmica por debajo del kelvin de diversos materiales de sustrato y del enrutamiento en chip, revelando que el silicio de alta resistividad ofrece un rendimiento térmico superior y que, si bien las líneas de enrutamiento mejoran la conductancia en el plano, el sustrato sigue siendo la vía dominante de calor, subrayando así la importancia crítica de la selección de materiales y la integración 3D para una gestión térmica efectiva en sistemas cuánticos a gran escala.