Electronic Signature of Melting Onset in Polycrystalline Copper at Extreme Conditions
Mediante espectroscopía terahertz de tiempo-resolución y simulaciones, este estudio demuestra que el inicio de la fusión en cobre policristalino genera una firma electrónica clara caracterizada por un aumento transitorio en la conductividad debido a la supresión de la dispersión en los límites de grano.