📄 रसायन विज्ञान
Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
यह अध्ययन प्रदर्शित करता है कि 0.1 wt% In नैनोकण डोपिंग को अल्ट्रासोनिक-सहायता प्राप्त सोल्डरिंग के साथ सहक्रियात्मक रूप से संयोजित करने से अनाज को परिष्कृत करके, एक सघन Ni₃(Sn,In)₄ इंटरफेशियल परत बनाकर, और 33.61 MPa की शिखर कर्तन शक्ति (शीयर स्ट्रेंथ) प्राप्त करके Sn58Bi/Ni जोड़ों की गीलापन (वेटेबिलिटी), सूक्ष्म संरचना और यांत्रिक विश्वसनीयता को अनुकूलित किया जाता है, जबकि अत्यधिक In सामग्री इन गुणों को खराब करती है।