Building 3D superconductor-based Josephson junctions using a via transfer approach
यह शोध पत्र उच्च-गुणवत्ता वाले 3D सुपरकंडक्टर-ग्राफीन जोसेफसन जंक्शनों के निर्माण के लिए एक सौम्य, लिथोग्राफी-मुक्त वाया ट्रांसफर विधि प्रस्तुत करता है जिसमें निम्न संपर्क प्रतिरोध है, जो गेट-ट्यूनेबल सुपरकरंट्स के अवलोकन को सक्षम बनाता है और संवेदनशील सामग्रियों पर नवीन सुपरकंडक्टिंग हेट्रोस्ट्रक्चर के इंजीनियरिंग के लिए एक मार्ग प्रदान करता है।