Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
Questo studio dimostra che l'incorporazione di nanotubi di carbonio multi-parete decorati con nanoparticelle d'argento (Ag-MWCNT) in una pasta di nano-argento migliora significativamente la conducibilità termica e minimizza la resistenza termica interfacciale, offrendo una soluzione efficace per la gestione del calore nell'incapsulamento di elettronica ad alta potenza che coinvolge film di grafene.