Testbeam characterization of a 3D silicon sensor read out by Timepix4
Questo articolo presenta i risultati di test beam che caratterizzano un sensore siliconico 3D da 300 µm di spessore, collegato tramite bump-bonding a un ASIC Timepix4, dimostrando una risoluzione temporale di 245 ps e un'efficienza di rilevamento del 97% in incidenza normale, che migliora a 153 ps e oltre il 99% di efficienza con un angolo ottimale di 8° grazie ad avanzate correzioni per le variazioni di clock e la condivisione di carica.