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Glue-Free Femtosecond Laser Welding of Polymer–Glass Interfaces for Lab-on-Chip Devices
본 논문은 유리, PMMA, PDMS와 같은 투명한 재료를 랩온칩(lab-on-chip) 소자에 결합하기 위해 비선형 흡수를 활용하여 상당한 열 손상 없이 국부적인 에너지 증착을 달성하는 고급 무오염 기술로서 접착제를 사용하지 않는 펨토초 레이저 용접을 제시한다.