Tuning the Interfacial Thermal Conductance of Graphene–C 3 B Heterostructures via Interfacial Engineering: A Molecular Dynamics Study
이 분자 역학 연구는 그래핀-C3B 이종 구조의 계면 열전도도가 날카로운 계면에서 최대화되며, 강화된 포논 산란 및 국부 진동 모드로 인해 계면 혼합에 의해 크게 억제되는 반면, 이종 구조의 길이는 상대적으로 미미한 영향을 미친다는 것을 밝혀냈다.