Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
Deze studie toont aan dat het integreren van met zilvernanodeeltjes gedecoreerde meervoudig wandige koolstofnanobuizen (Ag-MWCNT's) in een nano-zilverpasta de thermische geleidbaarheid aanzienlijk verhoogt en de interface-thermische weerstand minimaliseert, wat een effectieve oplossing biedt voor warmtebeheer in hoogvermogen elektronische verpakkingen waarbij grafeenfilms worden gebruikt.