Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
Deze studie toont aan dat het synergetisch combineren van 0,1 gew%-In nanodeeltjesdotering met ultrasoon-ondersteund solderen de bevochtigbaarheid, microstructuur en mechanische betrouwbaarheid van Sn58Bi/Ni-verbindingen optimaliseert door korrels te verfijnen, een compacte Ni₃(Sn,In)₄-interfaciale laag te vormen en een piek afschuifsterkte van 33,61 MPa te bereiken, terwijl een excessief In-gehalte deze eigenschappen verslechtert.