Self-Soldering Enables Binder-Free 3D-Printed Thermoelectrics
Dit artikel presenteert een schaalbare, bindermiddelloze 3D-printstrategie voor thermo-elektrische apparaten die kinetisch gecontroleerde niet-evenwichtspoeders gebruikt om intrinsiek zelf-solderen mogelijk te maken, waarbij de prestaties van een ingot-niveau en een hoge vermogensdichtheid worden bereikt terwijl kostbare externe bindmiddelen worden geëlimineerd.