Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
Este estudo demonstra que a incorporação de nanotubos de carbono de paredes múltiplas decorados com nanopartículas de prata (Ag-MWCNTs) em uma pasta de nano-prata aumenta significativamente a condutividade térmica e minimiza a resistência térmica interfacial, oferecendo uma solução eficaz para o gerenciamento de calor em embalagens eletrônicas de alta potência envolvendo filmes de grafeno.