Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
Este estudo demonstra que a combinação sinérgica da dopagem com 0,1 % em peso de nanopartículas de In com a soldagem assistida por ultrassom otimiza a molhabilidade, a microestrutura e a confiabilidade mecânica das juntas de Sn58Bi/Ni através do refinamento de grãos, da formação de uma camada interfacial compacta de Ni₃(Sn,In)₄ e do alcance de uma resistência ao cisalhamento máxima de 33,61 MPa, enquanto o conteúdo excessivo de In degrada essas propriedades.