Electronic Signature of Melting Onset in Polycrystalline Copper at Extreme Conditions
Utilizando espectroscopia no domínio do tempo de terahertz e simulações de dinâmica molecular, os autores demonstram que o início da fusão em filmes finos de cobre policristalino produz uma assinatura eletrônica distinta, caracterizada por um aumento transitório na condutividade devido à supressão do espalhamento em contornos de grão.