Building 3D superconductor-based Josephson junctions using a via transfer approach
Os autores desenvolveram um método de transferência por via que permite a criação de contatos suaves e de baixa resistência entre supercondutores 3D e grafeno, viabilizando heteroestruturas supercondutoras com efeitos de proximidade controláveis e preservando superfícies sensíveis sem o uso de litografia agressiva.