Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
Diese Studie zeigt, dass die Einbindung von silbernanopartikel-dekorierten mehrwandigen Kohlenstoffnanoröhren (Ag-MWCNTs) in eine Nano-Silberpaste die Wärmeleitfähigkeit signifikant erhöht und den Grenzflächenwärmewiderstand minimiert, was eine effektive Lösung für das Wärmemanagement in der Hochleistungs-Elektronikverpackung unter Verwendung von Graphenfilmen darstellt.