Superior enhancement in thermal conductivity of epoxy/graphene nanocomposites through use of dimethylformamide (DMF) relative to acetone as solvent
Die Studie zeigt, dass die Verwendung von Dimethylformamid (DMF) als Lösungsmittel im Vergleich zu Aceton zu einer gleichmäßigeren Dispersion von Graphen-Nanoplättchen in einer Epoxidmatrix führt, was den Wärmewiderstand an der Grenzfläche verringert und die Wärmeleitfähigkeit des Verbundwerkstoffs bei 7 Gew.-% Füllstoff um 44 % steigert.