Ambient-Atmosphere Ultrasonic Atomization of Low-Melting-Point Wood's Alloy Powders: Process Optimization, Atomization Mechanism, and Solderability
Diese Studie zeigt, dass die durch die Steuerung der Ultraschallamplitude und der Erhitzungstemperaturen optimierte Ultrasverstäubung in der Umgebungsluft erfolgreich hochwertige, sphärische Wood-Legierungspulver mit minimaler Zusammensamkeitsabweichung und exzellenter Lötbarkeit für elektronische Verbindungen bei Temperaturen nahe der Raumtemperatur erzeugt.