Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
Este estudio demuestra que la combinación sinérgica del dopaje con nanopartículas de In al 0,1 % en peso con la soldadura asistida por ultrasonidos optimiza la humectabilidad, la microestructura y la fiabilidad mecánica de las uniones de Sn58Bi/Ni mediante el refinamiento de granos, la formación de una capa interfacial compacta de Ni₃(Sn,In)₄ y la consecución de una resistencia al corte máxima de 33,61 MPa, mientras que un contenido excesivo de In degrada estas propiedades.