Glue-Free Femtosecond Laser Welding of Polymer–Glass Interfaces for Lab-on-Chip Devices
Este artículo presenta la soldadura por láser de femtosegundo sin adhesivos como una técnica avanzada y libre de contaminación para la unión de materiales transparentes como vidrio, PMMA y PDMS en dispositivos de laboratorio en un chip, aprovechando la absorción no lineal para lograr una deposición de energía localizada sin daños térmicos significativos.