Mechanical and Interfacial Properties Characterization of Physical Vapor Deposited Metallic Films after Rapid Thermal Annealing
Este estudio investiga los efectos de la temperatura de Recocido Térmico Rápido sobre las propiedades mecánicas, la adhesión interfacial y la evolución microestructural de películas de aluminio y cobre depositadas mediante Vaporización Física, revelando que, si bien el recocido reduce la dureza y el módulo elástico, puede mejorar la fuerza de adhesión a través del crecimiento de grano y cambios en la morfología superficial, proporcionando así conocimientos críticos para la optimización de los parámetros de procesamiento en aplicaciones de semiconductores.