Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
Cette étude démontre que la combinaison synergique d'un dopage de 0,1 % en poids de nanoparticules d'In avec un brasage assisté par ultrasons optimise la mouillabilité, la microstructure et la fiabilité mécanique des joints Sn58Bi/Ni en affinant les grains, en formant une couche interfaciale compacte de Ni₃(Sn,In)₄ et en atteignant une résistance au cisaillement maximale de 33,61 MPa, tandis qu'une teneur excessive en In dégrade ces propriétés.