Electronic Signature of Melting Onset in Polycrystalline Copper at Extreme Conditions
En utilisant la spectroscopie térahertz et des simulations, cette étude révèle que l'augmentation transitoire de la conductivité électrique dans le cuivre polycristallin, causée par la suppression de la diffusion aux joints de grains lors de la fusion, constitue une signature électronique directe du début de la transition de phase.