Optimization-Based Thickness Estimation and Depth-Resolved FIB-Induced Damage Characterization via Multislice Electron Ptychography
Cet article démontre que l'optimisation bayésienne conjointe de l'épaisseur de l'échantillon et d'autres paramètres au sein de la ptychographie électronique multicouche permet une estimation précise et auto-cohérente de l'épaisseur locale de la lamelle ainsi qu'une caractérisation de la profondeur des dommages amorphes induits par le FIB à partir d'un seul ensemble de données 4D-STEM.