Building 3D superconductor-based Josephson junctions using a via transfer approach
Cet article présente une méthode de transfert par via sans lithographie permettant de créer des contacts doux et de faible résistance entre des supraconducteurs 3D et du graphène, facilitant ainsi l'ingénierie de nouvelles hétérostructures supraconductrices sur des matériaux sensibles.