Bridging the Thermal Gap: Ag-MWCNT Reinforced Silver Paste as an Interfacial Interconnect for High-Power Electronic Packaging
本研究は、銀ナノ粒子で装飾された多層カーボンナノチューブ(Ag-MWCNTs)をナノ銀ペーストに組み込むことが、熱伝導率を著しく向上させ、界面熱抵抗を最小限に抑えることを示しており、グラフェンフィルムを用いた高出力電子パッケージングにおける熱管理のための効果的な解決策を提供するものである。