Synergistic effects of In nanoparticle doping and ultrasonic assistance on the interfacial microstructure and reliability of Sn58Bi/Ni solder joints
本研究は、0.1 wt%のInナノ粒子ドーピングと超音波支援はんだ付けを相乗的に組み合わせることで、結晶粒の微細化、緻密なNi₃(Sn,In)₄界面層の形成、および33.61 MPaの最大せん断強度の達成を通じて、Sn58Bi/Ni接合の濡れ性、微細構造、および機械的信頼性が最適化される一方で、過剰なIn含有量はこれらの特性を低下させることを実証している。