Ambient-Atmosphere Ultrasonic Atomization of Low-Melting-Point Wood's Alloy Powders: Process Optimization, Atomization Mechanism, and Solderability
本研究は、超音波振幅および加熱温度の制御によって最適化された常圧超音波霧化が、組成偏差を最小限に抑え、室温付近の電子接続に適した優れたはんだ付け性を備えた高品質で球状のウッド合金粉末の製造に成功したことを実証するものである。