Building 3D superconductor-based Josephson junctions using a via transfer approach
Dit artikel beschrijft een zachte, lithografie-vrije 'via transfer'-methode om hoogwaardige 3D Josephson-juncties te fabriceren tussen supergeleiders en grafiek, wat leidt tot een lage contactweerstand en duidelijke supergeleidende eigenschappen die essentieel zijn voor het ontwikkelen van nieuwe kwantumheterostructuren.