Ballistic transport in nanodevices based on single-crystalline Cu thin film
Os pesquisadores demonstraram transporte balístico em filmes de cobre monocristalino sem contornos de grão com largura inferior a 150 nm e temperatura abaixo de 85 K, medindo resistência negativa de curvatura, o que abre caminho para interconexões de baixa perda e alta qualidade em dispositivos semicondutores escaláveis.